深圳华西建设工程管理有限公司

Shenzhen Huaxi Construction Eng i neering Mangement Co.,Ltd

全球智能芯片创新中心
    发布时间: 2024-06-21 11:35    
全球智能芯片创新中心

  全球智能芯片创新中心项目位于深圳市福田区梅林路与中康路交汇处，建设用地面积7193.57平方米，规划建设集研发、办公为一体，定位为国际化新芯片技术研发与应用示范基地，

集新兴产业特征和总部企业特征为一体的新一代产业园区，未来将形成研发人员5000余人、年营业收入超百亿元的产业集群，对深圳市经济和产业发展具有重要促进作用。